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金融界2023年12月30日消息,据国家知识产权局公告,安徽富乐德科技发展股份有限公司申请一项名为“一种半导体硅部件粗表面清洗装置和方法“,公开号CN117299692A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体硅部件粗表面清洗装置和方法,该装置包括工作台、喷枪和控制装置,所述的控制装置包括踏板、热风机和干冰机,所述热风机和干冰机通过管道与喷枪连接;所述喷枪包括热风出口和干冰出口,其余空间填充隔热材料,本装置通过热风和干冰颗粒先后通过管道经由喷枪喷射到部件表面,部件表面沉积的膜质污染物经高温后极冷,产生开裂和变形,再经干冰颗粒喷射撞击,从而脱落;本发明通过设计新的清洗装置、改善清洗药水配方,达到提升清洗效率和清洗效果的目的。
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