公司系为中国泛半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内具有较强综合实力的企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于环境保护专用设备制造（C3591）；
根据中国证券监管管理委员会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为C35，专用设备制造业。
公司的主要下业为光电显示、集成电路等泛半导体产业领域。在下游客户制造环节产生的工艺废气治理，不仅是国家环保政策要求，更是与自身正常生产息息相关。由于工艺废气治理系统及设备是其生产工艺不可分割的组成部分，工艺废气需要与生产工艺同步进行收集、治理和排放，其安全稳定性直接关系到客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境。
公司深耕泛半导体工艺废气治理领域多年，持续服务于中芯国际、华虹半导体、格科、卓胜微（300782）、长电科技（600584）、士兰微（600460）电子、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺（002387）、和辉光电、中电系统、通威股份（600438）等业内领军企业，积累了领先的设计能力、专业的管理团队及丰富的实战经验，奠定了公司在国内泛半导体产业工艺废气治理领域的领先地位。
总体而言，公司主要业务发展受益于中国泛半导体产业在国产替代进程中高速增长及建立健全绿色科技、低碳循环发展经济体系的两大趋势。公司所处行业需要遵守或受到重要影响的主要法律法规和行业政策节选如下：
集成电路产业是目前国内“卡脖子”的战略关键领域，已成为支撑经济社会发展和保障的战略性、基础性和先导性产业。自2010年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展。
2014年6月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》强调推进集成电路产业发展，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。
2016年12月，国务院印发《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》，提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面，并成为社会各界关注的重点产业。
2022年3月，国务院总理李克强在第十三届全国人民代表大会第五次会议上作政府工作报告，李克强总理提出：“促进数字经济发展。加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设施，逐步构建全国一体化大数据中心体系，推进5G规模化应用，促进产业数字化转型，发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。”
2022年3月，国家发改委等5部门联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。清单针对申报企业的高学历比例、研发人员比例、研发费用占比等提出要求，同时对于逻辑电路、存储器、特色工艺集成电路生产、化合物集成电路生产，以及关键原材料、零配件生产等8类企业，仅4项申报要求，芯片制造及相关企业的申报门槛较低，体现出国家对增强芯片制造产业实力、提升自主科研创新能力的坚决态度。
近年来，我国环保政策密集出台，环保力度进一步加大，环保政策措施由行政手段向法制和经济手段延伸。我国环保产业持续深化，节能环保产业成为我国重要战略性新兴产业之一。
2021年7月，国务院印发《“十四五”循环经济发展规划》，规划通过市场化方式确定城市废弃物协同处置付费标准，有序推进协同处置医疗废物、危险废物、生活垃圾等，全面提高资源利用效率，提升再生资源利用水平，建立健全绿色低碳循环发展经济体系，为经济社会可持续发展提供资源保障。
2021年8月，生态环境部发布《关于加快解决当前挥发性有机物治理突出问题的通知》，为全社会各行业VOCs治理提供指导纲领。通知指出在落实相关法律法规标准等要求的基础上，坚持精准治污、科学治污、依法治污。
2022年1月，国务院印发《“十四五”节能减排综合工作方案》提出，到2025年，全国单位国内生产总值能源消耗比2020年下降13.5%，能源消费总量得到合理控制，化学需氧量、氨氮、氮氧化物、挥发性有机物排放总量比2020年分别下降8%、8%、10%以上、10%以上。节能减排政策机制更加健全，重点行业能源利用效率和主要污染物排放控制水平基本达到国际先进水平，经济社会发展绿色转型取得显著成效。
2022年4月，国务院发布《中央国务院关于加快建设全国统一大市场的意见》，提出培育发展全国统一的生态环境市场。依托公共资源交易平台，建设全国统一的碳排放权、用水权交易市场，实行统一规范的行业标准、交易监管机制。推进排污权、用能权市场化交易，探索建立初始分配、有偿使用、市场交易、纠纷解决、配套服务等制度。推动绿色产品认证与标识体系建设，促进绿色生产和绿色消费。
公司专注于泛半导体工艺废气治理系统及关键设备的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理，致力于为客户定制化提供安全稳定的废气治理系统解决方案，为产业绿色生产创造价值。
凭借在国内泛半导体行业积累的设计能力、专业人才及实战经验，公司将先进治理技术和综合解决方案应用拓展至烟气治理、非泛半导体领域VOCs减排、新能源产业环境治理等行业，同时逐步进入泛半导体湿电子化学品供应与回收再生系统服务领域，并积极布局湿电子化学品材料业务。
公司在光电显示、集成电路等泛半导体产业工艺废气治理领域具有领先的竞争优势和自主创新能力，拥有多项自主研发的核心技术成果，产品主要包括系统类产品及设备类产品。系统类产品包括泛半导体工艺废气治理系统、湿电子化学品供应与回收再生系统，以定制化的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理为主要生产模式，目前主要核心设备能够实现自产或定制化设计；设备类产品包括工艺排气管道、中央废气治理设备、泛半导体制程附属设备等。
公司针对泛半导体生产工艺环节持续产生的复杂废气，依据这些废气的特性，提供系统解决方案。公司的工艺废气治理系统解决方案覆盖客户的生产工艺过程，与其生产工艺同步进行废气收集、处理及排放，有力保障了客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境，是客户生产工艺不可分割的组成部分。
泛半导体工艺废气治理系统按照处理废气种类，分为酸碱废气处理系统、有毒废气处理系统、VOCs处理系统、一般排气系统等，并可按照废气成分进行综合配置，下游领域包括光电显示、集成电路等。
湿电子化学品供应与回收再生系统包括两个相关联的化学品系统，即化学品供应系统和化学品回收再生系统。化学品供应系统主要作用是将化学品从化学品原材料供应商提供的盛装容器中，输送到使用化学品的工艺设备入口，并根据需要进行加压、纯化、多组分调配及计量等；化学品回收再生系统主要作用是将废化学品收集后，根据需要进行外运处置或者在厂内进行提纯再生，调配单组分、添加剂达到原液标准后循环使用。
公司生产的工艺排气管道以不锈钢涂层风管为主，其管道内壁喷涂具备高度抗腐蚀性的氟涂料，具有优异的耐热性、耐腐蚀性、低摩擦性等特性，常用于泛半导体产线中有酸碱排风需求和防火要求较高的洁净室内或外部室外区域。公司生产的ECTFE涂层风管和ETFE涂层风管先后通过FM Approvals关于洁净室专用的排气及排烟管道系统认证，可被广泛应用于泛半导体、石油化工、生物制药、食品加工等行业的排气系统。
泛半导体工艺废气治理系统由中央废气治理设备、管道、仪表等组成，中央废气治理设备作为废气治理系统的核心组件，目前主要核心设备能够实现自产或定制化设计。公司所设计、加工制作的中央废气治理设备主要包括：沸石转轮、蓄热式焚化炉、直燃式焚化炉、干式除尘器、连续水幕湿式电除尘、洗涤塔、预过滤器、深度冷凝器等。
L/S是Local Scrubber的简称，是泛半导体工艺设备PFCS污染物处理装置，用于对制程过程中产生的含氟、氯、硅等元素为代表的成分复杂的有毒有害废气进行源头处理，该设备一端与泛半导体工厂工艺设备相连，通过真空泵抽取工艺设备内产生的废气并进行分解；另一端与中央治理系统相连，将分解后的尾排气体排至中央处理装置并进行后续处理。L/S属于泛半导体工艺制程设备的一部分，其对运行稳定性及气体处理效率要求高。
LOC-VOC是一种泛半导体洁净室EHS处理装置，用于处理洁净室内弥散的VOC气体，保障生产员工的职业健康和安全。泛半导体行业生产车间某些区域循环风中含有一定量的挥发性VOCs气体，影响职业健康和产品良率。含有VOCs的气体通过沸石，VOCs被吸附，洁净气体排至车间，小风量的高温气体从沸石上脱附出高浓度的VOCs，排至VOCs中央处理装置，集中处理达标排放，有助于提高客户制程的产品良率。
公司将泛半导体领域积累的经验拓展至烟气净化、新能源、非泛半导体行业VOCs减排等领域的系统、关键设备、零部件及原材料研制。
烟气净化系统处理技术包括酸性气体脱除、NOx去除、粉尘二噁英控制和重金属排放控制。其中，二噁英控制的技术措施主要有前端燃烧管理、高效吸附剂吸附和袋式除尘拦截去除。重金属排放控制主要通过降温及吸附和除尘器拦截实现，具体而言，焚烧后产生的高温烟气经余热锅炉冷却后，再通过烟气净化系统，其出口温度进一步降低，加之在烟气净化系统中喷入的高效吸附剂颗粒具有较大的比表面积，再配备高效的袋式除尘器，可以有效清除烟气中的重金属和粉尘。下游应用领域包括：垃圾焚烧发电、生物质发电、固体危废处理等行业。
国家对VOCs治理标准提升，给VOCs减排领域带来巨大增量市场需求。报告期内，公司VOC事业部加大技术投入和市场推广，将在泛半导体工艺废气治理领域积累的VOCs减排技术拓展应用至环保产业，持续拓展新业务市场空间，致力于面向百余个非泛半导体行业不同经营规模的客户提供VOCs规模化治理系统解决方案及VOCs净化一体机设备。
VOCs净化一体机设备精密集成预过滤、沸石转轮吸附浓缩与催化氧化系统，有效治理苯、醇、烷烃、醚、酮、脂类等VOCs组分并实现达标排放。多级预过滤系统可以有效保护后续处理工序，延长整机使用寿命；沸石转轮吸附浓缩系统吸附废气中的VOCs，并经热空气脱附后持续循环吸脱附，经吸附VOCs成分的气体达标排放；催化氧化系统高效裂解经沸石转轮浓缩的VOCs成。
